简明电器工艺手册

作者简介

本书共20章。内容既有常用的传统电器制造工艺，包括冷冲压、焊接、热处理、塑压、绝缘加工、电镀、涂覆、弹簧、双金属、触点、磁系统、线圈、机柜、母线、固态电器、装配等制造工艺；也有近年发展的先进制造技术，包括制造过程自动化、计算机辅助工艺设计(CAPP)技术以及产品数据管理(PDM)等现代制造技术。

　　本书可供从事电器制造、研究和设计的技术人员使用，也可供有关专业院校师生参考。

书籍目录

前言第一章 概论第一节　发展电器制造业的策略——加速信息化第二节　现代电器制造技术的发展趋势第二章 冷冲压及其工艺性第一节　概述第二节　冲裁第三节　弯曲第四节　拉深第五节　翻边第三章 金属焊接第一节　概述第二节　电弧焊第三节　激光焊接及切割第四节　电子束焊第五节　电阻焊第六节　螺柱焊第七节　钎焊第四章 金属热处理第一节　概述第二节　钢的热处理第三节　有色金属热处理第四节　精密合金热处理第五节　贵金属及其合金的热处理第五章 塑料制件成型工艺第一节　概述第二节　塑料的定义、分类及性能第三节　塑料制件生产过程及成型原理第四节　压制成型工艺第五节　注射成型工艺第六节　塑料制件的后处理和修整第七节　塑料制件设计及结构工艺性第八节　成型模具第六章 绝缘加工及高压绝缘工艺第一节　概述第二节　绝缘层压制品的机械加工方法第三节　高压电器绝缘件的材料与成型工艺第四节　绝缘试验方法及设备第七章 电镀及化学处理第一节　概述第二节　常用镀层的作用和分类第三节　金属镀层和化学处理防护层的选择第四节　金属镀层的镀前表面准备第五节　常用电镀工艺与参数优选第六节　常用化学处理工艺第七节　镀层性能检测第八节　镀液性能的测试第九节　电镀废水处理第八章 涂覆工艺第一节　概述第二节　涂覆前表面处理工艺第三节　涂料的涂覆工艺与设备第四节　热带电工产品的涂覆第五节　涂覆的污染控制第九章 弹簧制造工艺第一节　概述第二节　弹簧材料第三节　弹簧的结构型式和技术参数第四节　弹簧卷制工艺第五节　弹簧的处理第六节　弹簧的检验第十章 热双金属元件制造工艺第一节　概述第二节　热双金属分类及主要性能第三节　热双金属元件制造工艺第十一章 触点(触头)系统制造工艺第一节　概述第二节　触点结构与工艺分析第三节　常用触点材料及其性能第四节　触点组件连接的主要工艺第五节　小容量触点组件的自动生产线第六节　高压断路器自力型触点制造工艺第十二章 磁系统结构与制造工艺第一节　概述第二节　磁系统结构型式第三节　常用磁性材料第四节　影响软磁材料磁性能的因素第五节　磁性材料热处理第六节　直流铁心制造工艺第七节　交流叠片式铁心制造工艺第八节　卷绕式铁心制造工艺第九节　永磁体铁心制造工艺第十节　永久磁钢的充磁、稳磁及退磁第十一节　导磁体常见缺陷及处理方法第十三章 线圈制造工艺第一节　概述第二节　线圈的技术要求与工作环境第三节　线圈常用材料第四节　线圈的绕制工艺第五节　线圈的绝缘浸渍处理第六节　浸渍处理中的安全措施与质量检验第七节　线圈的技术检验第八节　线圈参数换算第十四章 机柜制造工艺第一节　概述第二节　机柜制造的典型工艺路线第三节　钣金加工工艺第四节　表面涂覆工艺第五节　机柜组装工艺第六节　配线工艺第七节　接线附件第十五章 母线连接工艺第一节　概述第二节　母线加工第三节　母线的焊接第四节　母线的可卸连接第五节　绝缘母线第六节　母线连接的检验方法第十六章 电器的装配工艺第一节　概述第二节　装配结构工艺性第三节　装配尺寸链第四节　保证装配精度的方法第五节　装配工艺规程制订的原则、内容和方法第六节　装配的机械连接和电气连接工艺第七节　SF断路器及GIS装配工艺第八节　密封继电器装配工艺第十七章 固态电器制造技术第一节　概述第二节　固态电器制造工艺流程第三节　SMT工艺过程第四节　PCB的工艺性设计第五节　PCB的焊接工艺第六节　印制板(PCB)组件清洗第七节　印制板(PCB)组件检验第八节　印制电路组件的涂覆第九节　静电防护第十八章 机电制造业的自动化第一节　概述第二节　生产工艺过程自动化第三节　刚性自动生产线第四节　自动线上的自动上料第五节　机械手和工业机器人第六节　数控加工技术第七节　检测技术第十九章 现代工艺设计技术第一节　现代设计技术概念、方法及发展第二节　全生命周期设计第三节　计算机辅助设计及并行工程第四节　计算机辅助工艺规程第五节　典型电器产品的CAPP系统第二十章 工程数据及产品数据管理第一节　工程数据集成平台第二节　产品数据管理(PDM)技术第三节　PDM的主要功能第四节　PDM系统的实施第五节　低压电器的产品数据管理举例电器企业介绍参考文献

内容概要

　　孟庆龙，1928年5月生于山西。1952年毕业于北京大学工学院电机系；1955年8月毕业于哈尔滨工业大学电器专业研究生；1955-1974年任哈尔滨工业大学电气教研室讲师。1974年调入河北工业大学，任电气教研室主任、系主任、博士生导师。　　　在国内外发表论文70余篇，编审出版21部著作，其中主编6部著作：《电器计算机辅助分析与设计》；《电器制造工艺学》；《电器数值分析》；《电器计算机辅助设计》；《电器结构、工艺及计算机辅助工艺规程设计》；《电器制造技术手册》。

图书封面

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