出版社:中国标准出版社
出版日期:2013-2
ISBN:9787506670463
页数:270页
作者简介
《GB/T26125-2011 和GB/T26572-2011 标准理解与实施》规定了电子电气产品中铅（Pb）、汞（Hg）、镉（Cd）、六价铬（Cr），以及多溴联苯（PBB）和多溴二苯醚（PBDE）两类溴化阻燃剂含量的测定方法。本标准只涉及样品的处理和检测，样品的类别和取样方式由检测机构确定。
书籍目录
第一章概述 第一节标准制定的背景 第二节标准的作用与意义 第二章GB／T 26572—2011《电子电气产品中限用物质的限量要求》解读 第一节范围 第二节规范性引用文件 第三节术语和定义 第四节限量要求 第五节检验方法 第六节符合性判定规则 附录A电子电气产品拆分 附录B典型拆分示例 附录C应用X射线荧光光谱分析（XRF）技术辅助样品拆分实例 附录D电子电气产品中常用材料及零部件中限用物质存在的可能性 第三章GB／T 26125—2011《电子电气产品 六种限用物质（铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚）的测定》解读 第一节范围 第二节规范性引用文件 第三节术语和定义、缩略语 第四节检测方法一概要 第五节机械样品制备 第六节X射线荧光光谱法（XRF）筛选和附录D 第七节冷蒸气原子吸收光谱法（CV—AAS）、冷蒸气原子荧光光谱法（CV—AFS）、电感耦合等离子体发射光谱法（ICP—OES）和电感耦合等离子体质谱法（ICP—MS）测定聚合物、金属及电子件中的汞 第八节电感耦合等离子体发射光谱法（ICP—OES）、电感耦合等离子体质谱法（ICP—MS）和原子吸收光谱法（AAS）测定聚合物中的铅和镉和附录F 第九节电感耦合等离子体发射光谱法（ICP—OES）、电感耦合等离子体质谱法（ICP—MS）和原子吸收光谱法（AAS）测定金属中的铅和镉和附录G 第十节 电感耦合等离子体发射光谱法（ICP—OES）、电感耦合等离子体质谱法（ICP—MS）和原子吸收光谱（AAS）测定电子件中的铅和镉和附录H 附录A气相色谱一质谱联用法（GC—MS）测定聚合物中的多溴联苯和多溴二苯醚 附录B金属样品的无色和有色防腐镀层中六价铬的测定 附录C比色法测定聚合物和电子件中的六价铬 附录1散热风扇拆分实例 附录2GB／T 26125——2011 电子电气产品 六种限用物质（铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚）的测定 附录3GB／T 26572—2011 电子电气产品中限用物质的限量要求
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《GB/T26125-2011和GB/T26572-2011标准理解与实施》由中国标准出版社出版。
章节摘录
版权页： 插图： 第五节 机械样品制备 5.1 概述 5.1.1 应用范围 本章描述了在分析限用物质前减小电子电气产品及其组成单元或部件机械尺寸的常规方法。本标准的检测方法条款中给出了具体情况下对样品处理和制备的要求。本章提供了处理某物体所选部件的通用指南。使用者可以使用本章所述的一种或多种方法来制备所提交检测的样品。根据所用检测方法对颗粒尺寸的要求来选择合适的制备方法。只要能够保证样品颗粒尺寸符合要求且样品不会受到限用物质的污染或影响，也可以选择其他的机械样品制备方法。 【理解与实施】 该条款是本章的综述，主要有三个方面的要点： （1）机械制样是拆分后和化学制样前的一个中间过程，其目的是获得能满足化学测试要求的代表性样品。 （2）根据化学制样对样品颗粒尺寸的不同要求，选择合适的制备方法。 （3）实验人员在进行机械样品制备时，可在满足要求的情况下，选择其他的样品制备方法。 这个要求主要包括两个方面：①满足化学制样对样品颗粒尺寸的要求；②该制备方法能保证样品不会受到限用物质的污染或影响。此处的“污染或影响”包含了两层涵义，一是在机械样品制备过程中不能引入限用物质；二是不能引入干扰限用物质检测的物质。判断所选择的机械制样方法是否会对样品造成污染或影响，需按照本标准5.1.2质量保证条款中的方法来验证。 5.1.2 质量保证（QA） 由于污染、挥发性组分的蒸发（如受热挥发）或者粉尘排放造成物质损失会导致出现分析偏差的风险，所以选择适合的设备和清洗程序就非常重要。 研磨设备及其接触样品的附件均可能会导致污染。对所选择的设备，需要了解有哪些元素可能会释放出来污染受分析的样品，比如钴（Co）和钨（W）可以从碳化钨（WC）设备中释放出来，铬（Cr）、镍（Ni）、钼（Mo）和钒（V）可能会从不锈钢设备中释放出来。 实验室应通过试验证明机械制备过程不会导致可检测到量的限用物质污染或损失。实验室应通过试验证明所采用的机械制样设备的清洗程序可以防止前一样品中的限用物质对本样品的污染。 这也可以通过对一个显著含有限用物质的材料制备前或后，对有证标准物质（CRM）和空白进行相同处理后的分析结果来验证。有证标准物质并不是强制的，但是所使用的材料中应含有已知含量的限用物质，以确定机械的研磨粉碎和切割程序不会带来限用物质的污染和损失。机械样品制备程序的有效性可以通过质量控制程序，包括基体加标或者质控样品来进行持续监控。
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