电子设备结构与工艺

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出版社:
出版日期:2003-8
ISBN:9787535230683
作者:蔡建国
页数:224页

作者简介

《21世纪高职高专系列教材•电子设备结构与工艺》共分七章,包括电子设备制造概要,可靠性与防护,电子设备整机机械结构设计、造型及色彩,工艺管理和工艺文件,印制电路板的设计与制作,安装工艺,焊接工艺。《21世纪高职高专系列教材•电子设备结构与工艺》内容浅显易懂,简明扼要,可作为高职院校电子类专业的教材,还可作为电子设备设计和制造的专业技术人员的参考书。

书籍目录

绪论一、什么是电子设备二、电子技术发展和电子设备的现代化三、现代电子设备的特点四、电子设备的生产与工艺五、本课程的内容和任务第一章 电子设备制造概要第一节 对电子设备的基本要求一、工作环境对电子设备的要求二、使用方面对电子设备的要求三、生产方面对电子设备的要求四、电子设备设计制造的主要依据第二节 电子设备整机制造工艺一、整机制造的主要工作内容二、整机制造的工艺种类和规程三、整机制造的一般顺序习题与思考题第二章 可靠性与防护第一节 电子产品的可靠性一、什么是电子产品的可靠性二、可靠性的主要指标三、元器件的失效规律及失效水平四、串联系统和并联系统可靠性的计算五、提高产品可靠性的方法第二节 腐蚀及防护一、金属的腐蚀及防护二、潮湿的防护三、霉菌的防护第三节 电子设备的散热一、概述二、传热基本知识三、电子设备的自然散热四、功率晶体管的散热第四节 机械振动与冲击的隔离一、振动和冲击对电子设备产生的危害二、隔振基本原理三、减振器四、橡胶减振器的选择举例第五节 电磁干扰及屏蔽一、概述二、电场屏蔽及屏蔽物结构三、低频磁场屏蔽及屏蔽物的结构四、电磁屏蔽的原理及屏蔽物的结构五、馈线引入的干扰及防干扰六、地线干扰及抑制第六节 静电干扰及防护一、静电及静电现象实例二、静电的产生及静电放电三、静电及静电放电的危害四、电子产品敏感特性五、静电放电的防护习题与思考题第三章 电子设备整机机械结构设计、造型及色彩第一节 概述一、电子设备整机机械结构的要求二、整机机械结构的形式及其基本内容三、机箱的标准化四、整机机械结构设计的一般步骤第二节 整机机械结构系统一、机箱和机柜二、机柜底座与顶框设计三、立柱、横梁、侧梁的设计四、机柜门及侧盖板的没计五、导轨设计第三节 造型与色彩一、电子产品造型的美学规律二、电子产品常用的矩形、比率及分割三、电子产品的形态四、面板的构造与造型五、电子产品的色彩第四节人机工程学的应用一、什么是人机工程学二、人体感觉特性三、人体的人机工程学参数四、人机关系设计习题与思考题第四章 工艺管理和工艺文件第一节 工艺的组织机构和任务一、组织机构的设置二、管理模式的选择三、工艺部门的主要任务四、工艺科与企业其他科室的关系五、工艺定额管理第二节 产品工艺工作程序和内容一、产品设计性试制的工艺工作二、产品生产性试制的工艺工作三、产品批量生产阶段的工艺工作第三节 工艺文件的编制一、工艺方案的编制二、工艺规程的编制习题与思考题第五章 印制电路板设计与制作第一节 印制电路板概述一、印制电路板的组成二、印制电路板的基材三、印制电路板的种类第二节 印制电路板的设计一、印制电路板上的元器件布局和布线原则二、印制导线的尺寸和图形三、印制电路板设计方法和步骤第三节 印制电路板的手工制作一、手工制作方法二、制作工艺流程图习题与思考题第六章 安装工艺第一节 安装概述一、安装工艺的整体要求二、安装的工艺流程三、安装工艺中的紧固和连接第二节 安装准备工艺一、器件的检验、老化和筛选二、元器件的预处理三、导线的加工第三节 典型元器件的安装一、集成电路(IC)的安装二、IC插座的安装三、晶体管的安装四、电阻的安装五、电容的安装六、电感的安装七、继电器的安装八、电位器的安装九、电源变压器的安装十、中周的安装十一、开关的安装十二、散热器的安装十三、插接件的安装十四、特殊元器件的安装第四节 整机总装工艺一、机架的装配工艺二、面板安装工艺三、插件安装工艺四、总装接线工艺第五节 表面安装工艺简介一、表面安装元器件二、表面安装印制电路板三、表面安装工艺习题与思考题第七章 焊接工艺第一节 焊接的基本知识一、焊接的概念二、锡焊的实用性特点三、焊接方法的分类四、锡焊形成的工艺过程五、焊点形成的必要条件第二节 焊料和助焊剂一、焊料二、助焊剂第三节 手工焊接一、焊丝二、烙铁头的加热方式三、烙铁头的设计及选用四、手工焊接方法五、拆焊第四节 机器焊接简介一、浸焊二、波峰焊和再流焊习题与思考题第八章 调试工艺及整机检验第一节 调试的目的、内容和步骤一、调试的目的二、调试的内容和步骤第二节 整机调试一、调试前的准备工作二、整机调试的工艺流程.三、静态测试与调整四、动态的测试与调整第三节 调试举例一、收音机整机性能调试方法和步骤二、整机调试第四节 整机检验一、检验的概念和分类第五节 电子产品的故障检查方法一、观察法二、测量法三、信号法四、比较法五、替换法六、加热与冷却法习题与思考题参考文献

编辑推荐

  《普通高等教育十一五国家级规划教材:电子设备结构与工艺》参考学时为60学时,其主要内容为可靠性及防护,电子设备整机机械结构及造型,印制电路板设计与制造工艺,焊接工艺,整机组装工艺及工艺文件,调试工艺及整机检验。各章内容相互独立,教学时可根据学时对内容和顺序作适当调整而不影响教学。本书内容浅显易懂,简明扼要,可作为高职院校电子类专业的教材,还可作为电子设备设计和制造的专业技术人员的参考书。

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