电子制造技术基础

作者简介

本书介绍了电子产品的主要制造技术，内容包括电子制造概述、芯片设计与制造技术、元器件的互连封装技术、无源元件制造技术、光电子封装技术、微机电系统工艺技术、封装基板技术、电子组装技术、封装材料以及微电子制造设备。书中简要介绍了晶圆制造，重点介绍了电子封装与组装技术，系统介绍了制造工艺、相关材料及应用。

    本书可作为机械、材料与材料加工、微电子、半导体、计算机与通信、化工等相关专业本科生、研究生的教材，也可作为广大科技工作者、工程技术人员了解电子制造技术的入门参考书。

书籍目录

序前言第一章 电子制造概述  第一节 电子制造的基本概念   一 制造与电子制造   二 电子产品总成结构的分级  第二节 电子制造技术回顾   一 晶体管的发明   二 集成电路的诞生   三 MOS管的出现   四 集成电路的发展   五 电子封装技术的发展第二章 芯片设计与制造技术  第一节 集成电路物理基础   一 半导体的导电性   二 PN结   三 晶体管制工作原理  第二节 集成电路的设计原理   一 集成电路的设计流程   二 集成电路版图设计基础   三 制版和光刻工艺   四 MOS集成电路的版图设计   五 双极型集成电路的版图设计  第三节 微电子系统设计   一 设计方法分类   二 专用集成电路与设计方法   三 门阵列设计方法   四 可编程阵列逻辑   五 通用陈列逻辑   六 现场可编程门阵列  第四节 芯片制造工艺   一 硅材料   二 洁净室分类   三 氧化工艺   四 公演气相沉积   五 光刻   六 光刻掩模的制作   七 扩散   八 离子注入   九 电极与多层布线   十 CMOS集成电路制作过程第三章 元器件的互连封装技术  第一节 引线键合技术   一 键合原理   二 键合工艺  第二节  载带自动焊技术   一 TAB技术的特点与分类   二 TAB基带材料   三 芯片凸点制作   四 TAB互连封装工艺   五 带凸点的载带制作  第三节 倒装芯片技术   一 倒装芯片技术特点   二 凸点技术   三 倒装焊工艺方法  第四节 芯片级互连的比较  第五节 元器件的封装   一 塑料封装和陶瓷封装的特点   二 插装IC的标准封装形式   三 表面贴装器件的标准封装   ……第四章 无源元件制造技术第五章 光电子封装技术第六章 微机电系统工艺技术第七章 封装基板技术第八章 电子组装技术第九章 封装材料第十章 微电子制造设备参考文献  第一节  第二节  第三节第章  第一节  第二节  第三节第章  第一节  第二节  第三节

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