镀铜
出版社:化学工业出版社
出版日期:2007-9
ISBN:9787122009296
作者:霍栓成 编
页数:238页
作者简介
本书重点介绍了焦磷酸盐镀铜、硫酸盐镀铜、HEDP镀铜等多种无氰镀铜工艺和铜基合金电镀的工艺要点和操作条件，详细介绍了化学镀铜、电铸铜、电刷镀铜技术，铜及铜合金化学与电化学抛光的工艺规范，铜镀层的钝化、退除方法和技巧，列举了许多成熟的工艺配方和操作应用实例，同时分析了各种镀铜工艺常见的故障并指出其解决方法，便于读者在实践中学习掌握。
本书可供电镀企业的工程技术人员和一线工人阅读，也可供从事电镀研究的科研人员参考。
书籍目录
第1章概述1 11镀铜层的特性及其应用1 12普通氰化物镀铜3 121氰化物镀铜的配方及工艺条件3 122氰化物镀铜对环境与人的危害9 13无氰镀铜的类型10 131焦磷酸盐镀铜10 132硫酸盐镀铜10 133ＨＥＤＰ镀铜11 134柠檬酸酒石酸盐镀铜11 参考文献11 第2章焦磷酸盐镀铜12 21概述12 22工艺流程12 221钢铁件上工艺流程12 222锌压铸件上工艺流程13 23前处理13 231化学除油14 232电解除油(在钢铁件上)14 233酸洗或酸腐蚀15 234弱浸蚀15 235浸镀铜16 236尿素浸铜1924焦磷酸盐镀铜22 241焦磷酸盐镀铜的工艺配方及操作条件22 242焦磷酸盐镀铜的原理25 243焦磷酸盐镀铜溶液的配制28 244镀液中各成分及其作用30 25操作条件对镀层的影响36 26焦磷酸盐镀铜液的维护42 27杂质的影响及其排除方法44 28正磷酸根对镀铜液和镀层的影响48 29四种因素对铜镀层柔软性能的影响50 210镀液成分失调的影响与纠正51 211常见故障及其排除方法52 212“铜粉”的产生及其排除66 参考文献66 第3章硫酸盐镀铜68 31概述68 32简单原理69 321普通硫酸盐镀铜70 322光亮硫酸盐镀铜70 33镀后除膜工艺76 34溶液配制77 35镀液中各成分的作用及其影响77 36光亮剂的作用及用量82 37光亮剂的配制方法83 38工艺条件的影响84 39阳极的影响84 310电镀液中杂质的影响及其净化处理85 311工艺应用及维护实例86 312常见故障及排除方法89 313不同基体镀硫酸盐光亮铜的预处理方法92 314酸性含铜电镀废水的处理99 参考文献103 第4章其他无氰镀铜104 41HEDP镀铜104 411HEDP镀铜工艺规范104 412镀液配制105 413镀液成分及工艺条件的影响105 414镀液的维护与管理108 42 柠檬酸酒石酸盐镀铜109 421概述109 422镀液成分及工艺规范110 423镀液中各成分的作用及工艺条件的影响110 424柠檬酸酒石酸盐镀铜的工艺流程113 425镀液的配制113 426镀液的调整113 427工艺实践与实例114 参考文献117 第5章铜基合金电镀118 51 概述118 52 微氰三乙醇胺电镀铜锡合金120 521镀液成分及工艺条件121 522电镀液的配制方法121 523镀液中各成分的作用及其影响121 524工艺条件的影响126 525微氰三乙醇胺镀铜锡合金的机理127 526由高氰铜锡合金过渡转化为微氰铜锡合金的方法129 527常见故障分析及排除方法131 53 无氰铜锡合金电镀133 531焦磷酸锡酸盐电解液组成及工艺条件133 532电镀液成分和工艺条件对镀层组成及镀层质量的影响133 533电镀液的配制方法137 534焦磷酸盐镀铜锡合金的工艺流程139 535常见故障产生原因及排除方法140 536焦磷酸二价锡盐镀铜锡合金141 54 铜锌合金仿金电镀142 541概述142 542ＣｕＺｎ及其他合金仿金电镀配方及工艺条件143 55 镀层封闭处理146 551仿金镀层的钝化146 552浸有机覆盖层147 参考文献147 第6章铜的其他表面处理法148 61 化学镀铜148 611化学镀铜的机理148 612不同络合剂在化学镀铜溶液中的特点150 613化学镀铜溶液中常用的添加剂151 614化学镀铜溶液的配制方法152 615化学镀铜工艺维护152 616镀液配方及工艺条件153 617温度与pH值的影响156 618常见故障及排除方法157 62 电铸铜158 621概述158 622电铸母模159 623电铸铜工艺162 63 铜的电刷镀技术166 631概述166 632电刷镀工艺原理167 633电刷镀铜工艺168 64 铜及铜合金化学及电化学抛光174 641化学抛光174 642电化学抛光177 65 铜及铜合金着色178 651铜的着色工艺规范178 652铜合金的着色工艺规范181 66 铜及铜合金镀层的钝化处理183 661铜镀层的钝化处理183 662铜合金镀层的钝化处理183 663铜及铜合金弹性元件的钝化184 67 不合格铜及铜合金镀层的退除方法185 671铜镀层的退除方法185 672铜／镍／铬镀层的退除方法186 673铜合金镀层的退除方法186 参考文献187 第7章镀铜及铜基合金溶液的化学分析188 71 焦磷酸盐镀铜液的分析188 711铜的测定188 712总焦磷酸根的测定189 713正磷酸盐的测定192 72 硫酸铜镀铜液的分析195 721硫酸铜的测定195 722硫酸的测定197 723铁的测定198 724氯离子的测定200 73 HEDP镀铜液的分析202 731硫酸铜的测定202 732ＨＥＤＰ的测定203 74 柠檬酸酒石酸盐镀铜液的分析205 741铜的测定205 742酒石酸钾钠的测定206 743柠檬酸的测定208 75 铜基合金液的分析211 751铜锡合金液211 752铜锌合金液225 76试剂227 参考文献238
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《镀铜》重点介绍了焦磷酸盐镀铜、硫酸盐镀铜、ＨＥＤＰ镀铜等多种无氰镀铜工艺和铜基合金电镀的工艺要点和操作条件，详细介绍了化学镀铜、电铸铜、电刷镀铜技术，铜及铜合金化学与电化学抛光的工艺规范，铜镀层的钝化、退除方法和技巧，列举了许多成熟的工艺配方和操作应用实例，同时分析了各种镀铜工艺常见的故障并指出其解决方法，便于读者在实践中学习掌握。 本书可供电镀企业的工程技术人员和一线工人阅读，也可供从事电镀研究的科研人员参考。
媒体关注与评论
前言镀铜在表面处理中占据重要地位。长期以来镀铜工艺一直是以氰化物镀铜为主导的，当然也就成为了造成严重污染的镀种之一。 为适应环境保护的严格要求，按照电镀清洁生产的宗旨，电镀铜工艺的发展急需依靠工艺技术的进步，采用新技术替代有毒有害工艺，从源头削减污染，才能得以持续发展。因此对无氰镀铜工艺的研究与推广尤为重要。 本书较详细地介绍了无氰镀铜中焦磷酸盐镀铜、硫酸铜镀铜、HEDP镀铜等多种镀铜工艺，还介绍了铜基合金的电镀工艺。从理论和实践上全面阐述了各种工艺的配方及工艺条件，便于推广应用，希望对广大读者有所帮助。 本书可供电镀企业的工程技术人员和一线工人阅读，也可供从事电镀工艺研究的科研、技术人员参考。 本书由霍栓成主编。第1章、第4章、第7章由张海燕编写，第2章由储荣邦、关春丽、储春丽等编写，第3章、第5章、第6章由霍栓成编写。由白武康对本书进行校稿。本书在编写过程中得到了郑振、顾卫忠及其他许多同志的帮助和支持，在此表示衷心的感谢。 由于表面工程技术的发展日新月异，加之编者水平有限，不当之处难免，敬请读者批评指正。 编者2007.4
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精彩短评 (总计3条)
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很好，说的很详细，很易懂 -
比较专业的书籍，我老公喜欢 -
适合搞电镀的人学习，各种镀铜方法都有。