电子元器件可靠性设计

作者简介

《电子元器件可靠性设计》是"电子可靠性工程技术实战丛书"之一.《电子元器件可靠性设计》共有9章，内容涉及半导体集成电路、混合电路、分立半导体器件、连接器、继电器、电容器和微特电机等元器件的可靠性设计技术，主要为：可靠性设计与控制基本要求；性能可靠性设计、结构可靠性设计、工艺可靠性设计和可靠性评价试验设计等可靠性设计内容；消除失效模式的可靠性设计、耐环境可靠性设计、性能稳定性设计、耐高温设计、长寿命设计、降额设计、优化设计、防误操作设计、最坏情况设计等可靠性设计技术；可靠性控制主要技术；原材料的选择与质量控制；零部件的选择与质量控制；封装可靠性控制；生产环境控制；可靠性设计和控制应用实例等方面。

书籍目录

第1章  电子元器件可靠性设计的一般要求  1.1  电子元器件可靠性的基本概念    1.1.1  电子元器件及分类    1.1.2  电子元器件可靠性的基本概念    1.1.3  影响电子元器件可靠性的因素分析  1.2  电子元器件可靠性设计的基本概念与基本要求    1.2.1  基本概念    1.2.2  重要性    1.2.3  基本要求    1.2.4  可靠性设计程序  1.3  电子元器件可靠性设计指标    1.3.1  稳定性设计指标    1.3.2  极限性设计指标    1.3.3  产品的失效率、寿命或质量等级指标    1.3.4  必须消除或控制的失效模式指标  1.4　电子元器件可靠性设计的基本内容    1.4.1  功能方面的可靠性设计    1.4.2  结构方面的可靠性设计    1.4.3  工艺方面的可靠性设计    1.4.4  可靠性评价试验设计  1.5  电子元器件失效分析的基本技术    1.5.1  失效分析基础技术    1.5.2  失效信息统计分析的基本方法  1.6  电子元器件可靠性设计技术    1.6.1耐高、低温设计技术    1.6.2  耐热设计技术    1.6.3  耐电应力设计    1.6.4抗机械应力设计技术    1.6.5  稳定性设计    1.6.6  三防设计技术    1.6.7抗辐射环境设计技术    1.6.8  控制低气压失效的可靠性设计    1.6.9  防误操作设计技术    1.6.10  消除寄生元器件和潜在通路设计    1.6.11  最坏情况设计技术    1.6.12  优化设计技术  1.7  电子元器件可靠性设计阶段的可靠性控制技术    1.7.1  基本概念    1.7.2  控制的作用    1.7.3  控制内容与方法  1.8小  结  参考文献第2章单片集成电路可靠性设计  2.1  单片集成电路的类别和设计特点    2.1.1  类  别    2.1.2  设计特点  2.2  单片集成电路可靠性设计的基本要求和主要内容    2.2.1  基本要求    2.2.2  主要内容  2.3  单片集成电路可靠性设计的基本技术    2.3.1  电性能稳定性设计    2.3.2  输出保护电路    2.3.3  输入保护电路  2.4  单片集成电路版图的可靠性设计技术    2.4.1  对称性设计方法……第3章　混合集成电路可靠性设计与控制第4章　半导体分立器件可靠性设计第5章　连接器可靠性设计第6章　继电器可靠性设计第7章　电容器可靠性设计第8章　微特电机可靠性设计第9章　声表面波器件可靠性设计后记

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